Condutividade Térmica Elevada Plus “S-Class” Suavidade e Conformabilidade Gap Pad

Descrição do Produto

O Gap Pad 5000S35 é um enchimento e polímero reforçado com fibra de vidro com alta condutividade térmica. O material produz características extremamente suaves, mantendo a elasticidade e a conformabilidade. O reforço de fibra de vidro proporciona fácil manuseio e conversão, isolamento elétrico adicional e resistência ao rasgo. A aderência natural inerente em ambos os lados auxilia na aplicação e permite que o produto preencha efetivamente as lacunas de ar, melhorando o desempenho térmico geral. O lado superior reduziu a aderência para facilitar o manuseio. O Gap Pad 5000S35 é ideal para aplicações de alto desempenho em baixas pressões de montagem.

Características e benefícios

• alta condutividade térmica: 5 W / mK
• Altamente conformável, suavidade “S-Class”
• A aderência inerente natural reduz a resistência térmica interfacial

• Conformidade com os contornos exigentes e mantém a integridade estrutural com pouca ou nenhuma tensão aplicada aos fios frágeis dos componentes
• Fibra de vidro reforçada para punção, cisalhamento e resistência ao rasgo

• Excelente desempenho térmico a baixas pressões

PROPRIEDADES TÍPICAS

Aplicações Típicas

• CD ROM / DVD ROM
• Módulos Reguladores de Tensão (VRMs) e POLs
BGAs aprimorados termicamente
• Pacotes / módulos de memória
• Placa PC para o chassi
• ASICs e DSPs

Configurações disponíveis

As peças cortadas estão disponíveis em qualquer formato ou tamanho, separadas ou em forma de folha