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KZ-PETT5 | Fita de Corte para Liberação UV | Para Wafer TSV e IGBT

Certificado
de boa qualidade Material PET para vendas
de boa qualidade Material PET para vendas
Eu quero dizer que sua fita é muito boa. Obrigado para toda sua sugestão, depois que o serviço de vendas é igualmente bom.

—— Sr. Benjamin

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KZ-PETT5 | Fita de Corte para Liberação UV | Para Wafer TSV e IGBT

China KZ-PETT5 | Fita de Corte para Liberação UV | Para Wafer TSV e IGBT fornecedor
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Imagem Grande :  KZ-PETT5 | Fita de Corte para Liberação UV | Para Wafer TSV e IGBT

Detalhes do produto:

Lugar de origem: Xiamen, China.
Marca: KINGZOM
Certificação: SGS, MSDS, ISO
Número do modelo: KZ-PETT5

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: Negociável
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: Exporte a embalagem padrão para a fita de corte em cubos da liberação UV
Tempo de entrega: 7 dias
Termos de pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, , Paypal
Habilidade da fonte: 10000 rolos pelo mês
Descrição de produto detalhada
Nome: Fita de corte em cubos com liberação UV Aplicativo: Wafers IC, cerâmica, vidro e qualquer componente ultrafino
Material: PET/PO
Destacar:

fita cortada

,

Corte o dobro tomou partido fita

 

Fita de Corte com Liberação UV | Para Wafer TSV e IGBT

 

Descrição do Produto

  • Uma fita de corte com liberação UV, com processo de adesão curável e tecnologia de suporte temporário, foi desenvolvida para processos de wafer muito finos em wafers TSV (Through-Silicon Via) e IGBT. Esses wafers muito finos não podem ser manuseados sem fitas de suporte. A fita de corte curável por UV pode suportar wafers muito finos durante o processo operacional e ser facilmente removida depois.
  • É uma linha revolucionária de fitas de corte com liberação UV cujas características podem ser alteradas de acordo com o processo operacional. Os filmes de PO foram revestidos com adesivo especial de alta aderência. Características excepcionais suportam o processo de corte na fabricação de wafers.
  • A forte aderência da fita segura os wafers durante a retificação e o corte, e depois é reduzida pela exposição UV para facilitar a remoção. Esta fita de corte é essencial para o corte completo de wafers para melhorar a qualidade dos dies e é totalmente aplicável a dies de vários tamanhos.

 

Características

  • Forte aderência e excelente desempenho de corte antes da UV.
  • Liberação da aderência e bom desempenho de remoção após exposição UV.
  • Fixa os wafers com forte aderência inicial para garantir o corte sem escorregamento ou descamação, mesmo para dies pequenos.
  • Suporta controle instantâneo da aderência por irradiação UV, permitindo que dies grandes sejam removidos facilmente.
  • Não causa contaminação por resíduos de adesivo ou íons metálicos na superfície traseira do wafer, e nenhum efeito adverso da irradiação UV em chips IC.
  • Pode evitar que o wafer de corte penetre na interface com alta força de aderência.

 

 

Antes da irradiação UV
Alta Aderência(para proteger a superfície do wafer)
Absorção de Choque e Vibração(para proteger o wafer contra quebra e danos durante a retificação traseira)
Resistência a Ácidos(para proteger o wafer de agentes de gravação ácidos)
Após a irradiação UV
Fácil Descolamento(sem estresse durante a remoção da fita)
sem contaminação(na superfície após a remoção da fita)

 

Aplicações

  • Principalmente usado para embalagem/corte a laser/lâmina e retificação de todos os tipos de wafers IC, cerâmica, vidro e qualquer componente ultrafino, etc.
  • A fita de liberação UV também é chamada de Fita de afinamento de wafer, Fita de corte de wafer, Fita de retificação traseira de wafer, Fita de lapidação traseira de wafer, Fita de retificação e polimento de wafer.
  • Nota: Tamanhos personalizados estão disponíveis mediante solicitação e fornecemos amostras gratuitas para teste.

Contacto
Kingzom Co., Limited

Pessoa de Contato: Mr. Enrique

Telefone: 86-1386-0722109

Fax: 86-592-7071789

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